华宇电子等两家公司启动上市辅导 警翼智能再度冲刺IPO

证监会网站显示，10月30日共有华宇电子、警翼智能两家公司启动A股IPO辅导。其中，警翼智能曾申请创业板IPO但最终折戟，今年3月挂牌新三板后，公司转而瞄准北交所IPO。

新三板公司警翼智能自成立以来一直专注于研发、生产和销售以执法记录仪为主的智能执法装备，并向用户提供软硬件一体化的执法信息化整体解决方案。公司的下游应用领域主要包括公安（含治安、交管、刑侦等）、城管、司法、海关等执法部门，以及电力、航空、铁路等行业企事业单位的执法执勤活动，并逐渐向保险、银行及其他服务应用场景拓展。

警翼智能为行业标准起草单位之一，是公安部警用装备采购中心少数同时具备执法记录仪和采集工作站协议供货资质的供应商之一。经过多年的技术积累和市场开发，警翼产品已覆盖全国31个省、直辖市及自治区，广泛应用于公安、交通、城管、司法等多个执法领域，并成功用于“G20峰会”等重大活动安保项目。公司已成为国内执法记录仪及其整体解决方案细分领域的龙头企业之一。

业绩方面，2021年至2023年上半年，警翼智能实现营业收入3.95亿元、3.41亿元和1.33亿元；实现净利润4533.88万元、4225.57万元和1742.82万元。

值得注意的是，警翼智能曾在2018年预披露创业板招股书启动IPO，但最终折戟。2023年3月，转投新三板的警翼智能顺利挂牌。日前，警翼智能在证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为民生证券。

辅导文件显示，警翼智能控股股东为荣勤，直接及间接控制公司65.22%的表决权股份。

池州华宇电子科技股份有限公司（简称“华宇电子”）日前在证监局办理辅导备案登记，辅导券商为华创证券。

官网显示，华宇电子2014年成立，是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。

在测试领域华宇电子形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，华宇电子已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。

辅导文件显示，彭勇、高莲花、赵勇和高新华，通过直接和间接方式合计持有华宇电子80.60%股份，为公司控股股东。